战略合作启新篇 国产替代创未来

——华锦新材、芯科新材与顶立科技达成战略合作伙伴助推第三代半导体产业升级

华锦新材、芯科新材与顶立科技达成战略合作伙伴，三方将围绕等静压石墨及多孔石墨、涂层新材料的研发、生产及产业化应用展开深度协同，加速推进高端新材料的国产化替代进程，为第三代半导体产业的自主可控发展注入强劲动能。

等静压石墨及多孔石墨、涂层新材料作为第三代半导体芯片制造、功率器件封装等环节的“卡脖子”关键材料，其性能直接关系半导体器件的可靠性及产业链安全。长期以来，我国高端新材料高度依赖进口，掣肘产业升级步伐。此次战略合作汇聚三方在材料研发、工艺优化及装备制造领域的核心优势，通过技术共研、资源共享、产能联动，构建从材料设计到终端应用的全链条创新体系，旨在突破国际技术壁垒，填补国产高端新材料的市场空白。

依托顶立科技在特种装备与工艺领域的深厚积累，结合华锦新材、芯科新材在前沿材料研发与规模化生产的领先实力，三方将合力打造高纯度、高性能的石墨材料产品矩阵。通过优化等静压成型工艺及多孔结构调控方案，大幅提升材料的导热性、抗热震性及稳定性，精准匹配第三代半导体对高温、高频、高功率场景的严苛需求。此次合作不仅是技术攻关的突破，更将推动国产石墨材料在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等半导体产业链中的规模化应用，助力我国半导体产业向高端化、自主化跃迁。

作为新材料与半导体交叉领域的标杆性合作，此次战略合作的签署标志着我国在关键战略材料领域迈入“自主可控、协同创新”的新阶段。未来，三方将深化产学研用融合，构建覆盖研发、测试、量产及标准制定的产业生态圈，持续输出具备国际竞争力的解决方案，为全球半导体产业变革贡献中国智慧。

华锦新材、芯科新材与顶立科技的战略携手，既是国产高端材料替代进程的关键一跃，更是中国智造赋能全球半导体发展的崭新起点。以创新为引擎，以合作为基石，三方将共同书写第三代半导体产业高质量发展的时代篇章！